应用范围:
底部填充、FPC封装、SMT点红胶、LED封装、元件封装、点锡膏、点红胶、点黑胶、半导体封装、晶元固定等。
SD600X点胶机系列点胶填充系统,具有精密、高速点胶与填充的特点,采用喷射式定量供料,工作时*Z轴升降,突破了传统的接触式点胶方式,解决了拉尖、胶量不均匀、伤及元件与产品等缺陷。大大提高了工作效率与产品品质。配备了强大的功能模块,应用灵活,是精密点胶与填充的可以选择设备。
特点:
1.采用电脑控制,?Windows?Xp操作系统,故障声光报警及菜单显示。
D视觉定位系统。
3.搭载胶阀:可同时搭载2套胶阀,(型号任选)。
4.阀体自动恒温系统,确保涂料的流动性一致。
5.自动清洗功能。
6.采用伺服马达+滚珠丝杆驱动。
7.可离线编程,也可在线视觉编程。
8.可选配任意型号的胶阀,可选激光测高、分析天平、待板装置、工件加热装置
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单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。
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